한미반도체

반도체 제조공정 전 공정 웨이퍼 제조→산화공정→포토(노광)공정→식각공정→박막공정→금속배선공정→완성까지 반복후공정 전기적 테스트 공정 → 패키지 공정(절단/결합/테스트) 반도체 후공정: 패키징(Packaging) 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 오려내 포장하는 과정<용어> E.D.S(Electrical Die Sorting -> 일렉트릭 다이소팅) 전기적으로 다이(반도체칩) 자르는 Probe(프 로브) 테스트하는 기기로 반도체칩과 연결해 칩에 전기신호를 보내 전기가 왕복되는 확인과정, 한미반도체는 후공정이 완성된 칩을 정교하게(가로세로 0.8mm) 절단하는 기업 전 세계의 80% 비중을 차지하며 한미반도체가 이름이 알려진 시기??2005년 독일 인피니온회사에 납품할때 기술력을 인정받기 시작했고 과거에는 단순공정이라고 무시당했지만…현재는 중요한 공정이라고 인식되는 그 이유??패키징 기술력 차이로 애플의 AP(모바일 CPU)를 삼성이 납품하고 2016년도에 TSMC로 넘어간 어떤 기술력 차이인가??팬인 반도체에서 팬아웃 반도체를 사용노란색 작은 동그라미 → I/O 소자 팬인 반도체 → 반도체보다 기판 크기가 조금 더 크다 →공간이 적고 I/O 소자가 적다 →칩 효율성이 작다팬아웃 반도체→반도체보다 기판이 크기가 훨씬 크다→공간이 크고 I/O 소자가 많다→칩 효율성이 크다, 쉽게 말해 I/O 소자가 많을수록 칩 효율성이 커진다.

왜 패키징 공정이 더 중요해지는가??전공정 기술력의 한계(초미세화 공정)로 후공정 기술력이 더욱 중요해지는 트렌드 한미 반도체 후공정 장비 절차 연마절 →반도체 패널을 절단하는 장비(전세계 시장 점유율 80%) 차이 →반도체 전자파를 차단하는 장비(전세계 시장 점유율 90%) 년 →웨이퍼와 웨이퍼 연결시키는 장비(TC 본더) 마 →기판을 얇게 갈는 장비 기판이 필요한 이유??예를 들어 애플 AR기기에 반도체를 연결하기 위해서는 연결기판(마더보드)이 필요한데 크기가 커서 들어갈 수 없기 때문에 기판 양쪽을 얇게 잘라 칩에 부착한다는 한미반도체사업부문 1.VP(Vision Placement)->비중 59.4% 패키지 절단->세척->건조->2D/3D 비전검사->선별->적재VP 세계 1위 2. 마이크로쏘(절단장비) 내재화 성공 MS&VP 비중 30%까지 증가 영업이익률 35% 고마진CAPAX(=생산량) 한달에 VISION PLACENT 100개+Micro SAW 100개를 한달에 200개 만든다.

1년에 2400개국 내 경쟁사는 한 달에 10개도 안 된다는 3.TC 본더→칩과 기판을 연결하는 것(비중 8.1%)TSV 공정기술을 이용한 열압착장비 3D 패키징 필수장비 SK하이닉스와 공동개발 경쟁사는 head 1개사, 동사는 2개사 →생산성 2배~4. EMI Shield →비중 2.6%전자파 차단 장비 칩의 전자파 간섭 최소화 스테인리스, 구리 등 금속을 얇게 씌워 전자파를 차단 스마트폰에서 전자용, 인공위성 등으로 사용처 확대 스패터 방식 : 스프레이 대비 높은 균일성, 장수명, 고품질, 얇은 두께 장비 경쟁력은 무엇인가??고객이 원하는 스펙대로 빠른시간내에 정확하게 잘라 유지하는 것이 경쟁력 즉 제조업의 특징->정확, 대량(속도), 품질유지 한미반도체 밸류체인ASE GROUP → 전 세계 1위 반도체 외주 패키지 기업 암코 → 전 세계 2위 암코(미국코리아) 한국 아남반도체가 미국 펀드에 매각돼 미국에 상장된 경우 최대주주가 한국인 참조ASE GROUP → 전 세계 1위 반도체 외주 패키지 기업 암코 → 전 세계 2위 암코(미국코리아) 한국 아남반도체가 미국 펀드에 매각돼 미국에 상장된 경우 최대주주가 한국인 참조